海普半導體（洛陽）有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)運營、銷售服務為一體的高科技企業(yè)，業(yè)務范圍包括：金屬合金制品、電子和半導體材料及設備的生產(chǎn)與銷售,焊接材料及設備的生產(chǎn)及銷售，電子產(chǎn)品及設備的加工組裝和銷售，主要產(chǎn)品有：BGA錫球（SAC305無鉛錫球、Sn63Pb37有鉛錫球、Pb90Sn10高鉛錫球、金錫焊球、編帶錫球；熔點120-350℃任意溫度定制；0.05-1.8mm任意尺寸定制）、銅核球（鍍錫銅核球、鍍金銅核球）、CCGA焊柱（Pb90Sn10高鉛焊柱、纏繞銅帶增強螺旋焊柱、微彈簧焊柱）、銅柱、倒裝/植球助焊劑flux、預成型焊料、金錫焊片、金錫蓋板、焊錫膏、電鍍錫球等，提供BGA植球CCGA植柱代加工服務，提供封裝整體解決方案，代理各類半導體封裝設備