全自動輔料精密貼合機(jī)-QSM60是一款高精度、多功能的全自動貼合機(jī)，本機(jī)采用六組貼裝頭設(shè)計(jì)，用于離線或者在線自動高速貼標(biāo)簽（紙質(zhì)，塑質(zhì)），條碼標(biāo)（一維、二維碼），導(dǎo)電布、保護(hù)膜、較薄泡棉（Poron）等各種輔料。

六個(gè)貼裝頭，四個(gè)定位相機(jī)

更快的貼裝速度

更快的貼裝精度

為客戶量身定制更為理想的輔料貼裝解決方案

功能特點(diǎn)：

1、 X軸、Y軸采用高精度的進(jìn)口精密絲桿，提高設(shè)備運(yùn)行精度及傳運(yùn)速度；

2、 MARK視覺校正系統(tǒng)，對PCB板位置拍照識別，確保貼片精度;

3、 4個(gè)相機(jī)組成的視覺識別定位系統(tǒng);

4、 貼片頭Z軸采用6組進(jìn)口花鍵，高效完成取料、放料；

5、 功能強(qiáng)大：可安裝多達(dá)4個(gè)喂料器，可完成多種產(chǎn)品的貼裝要求;

6、 操作簡單：中文圖形操作界面，易于操作。編程簡潔,可儲存編輯好文件, 隨意調(diào)用；

7、 維護(hù)方便：設(shè)計(jì)簡潔，易于維護(hù),更換配件成本低,維護(hù)成本低;

8、 整機(jī)軟件、線路、硬件結(jié)構(gòu)都由本公司自主研發(fā)，具有自主知識產(chǎn)權(quán)。